MICRACUT 200-S to wysokoprędkościowa automatyczna przecinarka precyzyjna z unikalną w swojej klasie funkcją precyzyjnego szlifowania. Łączy automatyczne cięcie, automatyczne cięcie równoległe i precyzyjne szlifowanie w jednym urządzeniu. Wyposażona w serwo-sterowane osie X (z dokładnością 5 µm) i Y, programowalne sterowanie HMI z ekranem dotykowym oraz funkcję Hybrid Cutting (różne parametry cięcia w różnych strefach próbki). Idealna do precyzyjnego cięcia i kontrolowanego usuwania materiału z komponentów elektronicznych, półprzewodników i wielowarstwowych próbek - zdolność cięcia do Ø75 mm.
MICRACUT 200-S to wysokoobrotowa, automatyczna przecinarka precyzyjna przeznaczona do bezdeformacyjnego cięcia metali, ceramik, komponentów elektronicznych, kryształów, kompozytów, biomateriałów, węglików spiekanych, minerałów oraz PCB i blach. Cechą wyróżniającą maszyny jest precyzyjne szlifowanie (precision grinding) z dokładnością do 5 µm, pozwalające na kontrolowane usuwanie materiału z komponentów wymagających ekstremalnej precyzji, takich jak elementy elektroniczne i półprzewodnikowe.
MICRACUT 200-S oferuje uniwersalne zastosowanie: szybkie ręczne cięcie bez programowania, precyzyjne automatyczne cięcie z zaawansowanymi metodami cięcia, półautomatyczne cięcie równoległe oraz półautomatyczne lub manualne precyzyjne szlifowanie. Elektroniczne mikrometry umożliwiają precyzyjne pozycjonowanie próbki w osi X z dokładnością 5 µm, co pozwala bardzo dokładnie odsłonić obszar inspekcji. Standardowe wyposażenie obejmuje funkcje: Hybrid Cutting (cięcie hybrydowe z różnymi parametrami dla różnych stref), Rapid Pulse Cutting (eliminacja generowania ciepła i skrócenie czasu cięcia) oraz Instafeed (najszybsze cięcie bez przegrzewania próbki).
Maszyna wyposażona jest w motoryzowane przemieszczanie próbki w osi Z, programowalne sterowanie HMI z kolorowym ekranem dotykowym oraz wbudowany zbiornik recyrkulacji cieczy chłodzącej. Funkcja Hybrid Cutting pozwala ustawić różne parametry cięcia dla różnych stref tej samej próbki w jednej operacji – jest to szczególnie cenne przy bezdeformacyjnym cięciu komponentów wielowarstwowych (np. PCB, ICs, MEMS). Opcjonalne stoliki do cięcia (Cutting Table Attachments) montowane na MICRACUT 200-S pozwalają łatwo i szybko zdemontować komponenty elektroniczne z płytek PCB. Maszyna sprawdza się w laboratoriach elektronicznych, półprzewodnikowych, metalograficznych, geologicznych, biomedycznych, badawczych i przemysłowych.
Najważniejsze cechy i funkcje
- Automatyczne cięcie z serwo-sterowaniem osi X i Y
- Funkcja precyzyjnego szlifowania z dokładnością 5 µm
- Funkcja Hybrid Cutting (różne parametry dla różnych stref)
- Rapid Pulse Cutting w standardzie
- Instafeed Cutting w standardzie
- Motoryzowane przemieszczanie próbki w osi Z
- Programowalne sterowanie HMI z kolorowym ekranem dotykowym
- Elektroniczne mikrometry (precyzja X-axis 5 µm)
- zdolność cięcia: Ø75 mm
- Wbudowany zbiornik recyrkulacji cieczy chłodzącej
- Możliwość cięcia PCB i płaskich próbek
- Możliwość półautomatycznego cięcia równoległego
- Możliwość półautomatycznego lub manualnego szlifowania
- Tryb ręczny (bez programowania) lub automatyczny
- Opcjonalnie: Cutting Table Attachments do demontażu komponentów z PCB
- Sterowanie joystickiem (proporcjonalne)
- Optymalizacja dla próbek elektronicznych i półprzewodnikowych
Zalety
- Połączenie cięcia i precyzyjnego szlifowania w jednym urządzeniu
- Idealne dla preparatyki próbek elektroniki i półprzewodników
- Mikrometrowa dokładność odsłonięcia obszaru inspekcji (5 µm)
- Bezdeformacyjne cięcie wielowarstwowych próbek dzięki Hybrid Cutting
- Automatyzacja redukuje błędy operatora i zwiększa powtarzalność
- Skrócenie czasu cięcia dzięki Rapid Pulse i Instafeed
- Wszechstronność dla wielu materiałów i aplikacji
- Kompaktowa konstrukcja z wbudowanym chłodzeniem
- Eliminacja konieczności posiadania osobnej szlifierki precyzyjnej
- Łatwa praca z PCB i komponentami elektronicznymi
Zastosowania
- Cięcie i preparatyka próbek elektronicznych i półprzewodnikowych
- Failure Analysis (FA) w przemyśle elektronicznym
- Cięcie wielowarstwowych próbek (PCB, ICs, MEMS) z Hybrid Cutting
- Precyzyjne szlifowanie do odsłonięcia warstw inspekcyjnych
- Demontaż komponentów elektronicznych z PCB
- Cięcie cienkich warstw, kryształów, kompozytów warstwowych
- Cięcie wrażliwych materiałów (ceramiki, biomateriały)
- Cięcie metalograficznych próbek o małych i średnich rozmiarach (do Ø75 mm)
- Półautomatyczne cięcie równoległe (parallel cutting)
- Laboratoria elektroniczne, półprzewodnikowe, metalurgiczne, badawcze, geologiczne, biomedyczne
Najlepiej sprawdzi się w...
- laboratoriach elektroniki i półprzewodników wymagających precyzyjnej preparatyki próbek
- centrach Failure Analysis (FA) w przemyśle elektronicznym
- pracowniach badawczych pracujących z wielowarstwowymi próbkami
- placówkach badań mikrostrukturalnych komponentów PCB, ICs i MEMS
- centrach kontroli jakości w fabrykach elektroniki
- laboratoriach uniwersalnych łączących cięcie metalograficzne z precyzyjnym szlifowaniem
Specyfikacja techniczna
| Model | MICRACUT 200-S |
|---|---|
| Maks. zdolność cięcia, Ø | Ø75 mm |
| Oś X | Automatyczna, serwo-sterowana |
| Oś Y | Automatyczna, serwo-sterowana |
| Oś Z | Motoryzowane przemieszczanie próbki |
| Precyzja X-axis (elektroniczne mikrometry) | 5 µm |
| Hybrid Cutting (różne parametry dla różnych stref) | Tak |
| Rapid Pulse Cutting | Standard |
| Instafeed Cutting | Standard |
| Funkcja precyzyjnego szlifowania | Tak (dokładność 5 µm) |
| Tryby pracy | Manualny / Automatyczny / Półautomatyczny parallel cutting / Szlifowanie półautomatyczne lub manualne |
| Programowalne sterowanie HMI | Tak, kolorowy ekran dotykowy |
| Sterowanie joystickiem | Proporcjonalne |
| Wbudowany zbiornik chłodzenia | Tak |
| Cięcie PCB i płaskich próbek | Tak (opcjonalnie Cutting Table Attachments) |
| Demontaż komponentów z PCB | Tak (z opcjonalnymi narzędziami) |
Interesuje Cię MICRACUT 200-S?
METALOGIS jest autoryzowanym, wyłącznym partnerem METKON Instruments w Polsce. Pomożemy dobrać konkretną konfigurację przecinarki. Dostarczymy urządzenie, zainstalujemy w Twoim laboratorium, przeszkolimy operatorów i zapewnimy długoterminowy serwis (gwarancja dostępności części zamiennych przez minimum 10 lat). Skontaktuj się z nami, aby omówić Twój profil badań metalograficznych i wybrać optymalne rozwiązanie.
Wyczyść zapytanie i zacznij od nowa. Po kliknięciu na tą ikonę pojawi się możliwość skasowania wszystkich produktów z listy zapytania i rozpoczęcie dodawania od nowa produktów do zapytania. Anulowanie nie wprowadzi żadnych zmian.
Pokaż wybrane przeze mnie produkty. Po kliknięciu na tą ikonę pojawi się lista dotychczas wybranych produktów, na które przygotujemy Ci ofertę, kiedy już wyślesz zapytanie. Można w tym miejscu zmieniać ilości wybranych produktów lub całkowicie usunąć produkty z listy. Po kliknięciu przycisku "Aktualizuj", list wybranych produktów oraz ich ilości zostaną zaktualizowane.
Wyślij zapytanie. Po kliknięciu na tą ikonę nastąpi przekierowanie na stronę z formularzem kontaktowym, w którym treść zapytania będzie już wypełnione. Wystarczy wpisać tylko swoje dane i kliknąć przycisk "Wyślij zapytanie", aby otrzymać od nas ofertę, na intersujące Cię materiały.