MICRACUT 200-S

MICRACUT 200-S to wysokoprędkościowa automatyczna przecinarka precyzyjna z unikalną w swojej klasie funkcją precyzyjnego szlifowania. Łączy automatyczne cięcie, automatyczne cięcie równoległe i precyzyjne szlifowanie w jednym urządzeniu. Wyposażona w serwo-sterowane osie X (z dokładnością 5 µm) i Y, programowalne sterowanie HMI z ekranem dotykowym oraz funkcję Hybrid Cutting (różne parametry cięcia w różnych strefach próbki). Idealna do precyzyjnego cięcia i kontrolowanego usuwania materiału z komponentów elektronicznych, półprzewodników i wielowarstwowych próbek - zdolność cięcia do Ø75 mm.

Produkty » Metalografia » Przecinarki » MICRACUT 200-S

Przecinarka metalograficzna MICRACUT 200-S. Wydajny układ chłodzenia w obiegu zamkniętym.

Przecinarka precyzyjna do próbek MICRACUT 200-S. Układ chłodzenia w obiegu zamkniętym.

Precyzyjna przecinarka metalograficzna. Ręczny posuw w osi X.

MICRACUT 200-S to wysokoobrotowa, automatyczna przecinarka precyzyjna przeznaczona do bezdeformacyjnego cięcia metali, ceramik, komponentów elektronicznych, kryształów, kompozytów, biomateriałów, węglików spiekanych, minerałów oraz PCB i blach. Cechą wyróżniającą maszyny jest precyzyjne szlifowanie (precision grinding) z dokładnością do 5 µm, pozwalające na kontrolowane usuwanie materiału z komponentów wymagających ekstremalnej precyzji, takich jak elementy elektroniczne i półprzewodnikowe.

MICRACUT 200-S oferuje uniwersalne zastosowanie: szybkie ręczne cięcie bez programowania, precyzyjne automatyczne cięcie z zaawansowanymi metodami cięcia, półautomatyczne cięcie równoległe oraz półautomatyczne lub manualne precyzyjne szlifowanie. Elektroniczne mikrometry umożliwiają precyzyjne pozycjonowanie próbki w osi X z dokładnością 5 µm, co pozwala bardzo dokładnie odsłonić obszar inspekcji. Standardowe wyposażenie obejmuje funkcje: Hybrid Cutting (cięcie hybrydowe z różnymi parametrami dla różnych stref), Rapid Pulse Cutting (eliminacja generowania ciepła i skrócenie czasu cięcia) oraz Instafeed (najszybsze cięcie bez przegrzewania próbki).

Maszyna wyposażona jest w motoryzowane przemieszczanie próbki w osi Z, programowalne sterowanie HMI z kolorowym ekranem dotykowym oraz wbudowany zbiornik recyrkulacji cieczy chłodzącej. Funkcja Hybrid Cutting pozwala ustawić różne parametry cięcia dla różnych stref tej samej próbki w jednej operacji – jest to szczególnie cenne przy bezdeformacyjnym cięciu komponentów wielowarstwowych (np. PCB, ICs, MEMS). Opcjonalne stoliki do cięcia (Cutting Table Attachments) montowane na MICRACUT 200-S pozwalają łatwo i szybko zdemontować komponenty elektroniczne z płytek PCB. Maszyna sprawdza się w laboratoriach elektronicznych, półprzewodnikowych, metalograficznych, geologicznych, biomedycznych, badawczych i przemysłowych.

Unikalna funkcja precyzyjnego szlifowania (5 µm)
MICRACUT 200-S to przecinarka, która łączy w jednym urządzeniu cięcie i precyzyjne szlifowanie (precision grinding). Dzięki dokładności pozycjonowania w osi X na poziomie 5 µm (elektroniczne mikrometry), maszyna może kontrolowanie usuwać materiał z komponentów wymagających ekstremalnej precyzji - typowo zastosowanie znajduje przy preparatyce próbek elektronicznych i półprzewodnikowych. Pozwala bardzo dokładnie odsłonić obszar inspekcji (target layer reveal), co jest kluczowe dla analizy mikrostrukturalnej i FA (failure analysis) w przemyśle elektronicznym. Szlifowanie może być wykonywane półautomatycznie lub manualnie.
Funkcja Hybrid Cutting - różne parametry w jednej próbce
Hybrid Cutting to unikalna funkcja MICRACUT 200-S pozwalająca ustawić różne parametry cięcia (prędkość, posuw, siłę) dla różnych stref tej samej próbki w jednej operacji cięcia. Jest to szczególnie cenne przy bezdeformacyjnym cięciu próbek wielowarstwowych - np. PCB z lutami i podzespołami, ICs z różnymi materiałami warstwowymi, MEMS, kompozyty wielowarstwowe. Funkcja eliminuje konieczność wielokrotnego przeprogramowania maszyny dla różnych warstw, oszczędzając czas i zapewniając ciągłość cięcia.
Automatyczne cięcie z serwo-napędem osi X i Y
MICRACUT 200-S oferuje automatyczne cięcie i cięcie równoległe (parallel cutting) dzięki serwo-sterowanym osiom X i Y. Programowalne sterowanie HMI z kolorowym ekranem dotykowym pozwala na zapisanie i przywołanie programów cięcia. Funkcja Rapid Pulse Cutting eliminuje generowanie ciepła w próbce i skraca czas cięcia. Funkcja Instafeed automatycznie reguluje posuw zgodnie z obciążeniem silnika, zapewniając najszybsze możliwe cięcie bez przegrzewania próbki. Operator może wybrać tryb manualny (szybkie cięcie bez programowania) lub automatyczny (cięcia precyzyjne według zapisanego programu).
Wszechstronność i optymalizacja dla elektroniki
MICRACUT 200-S została specjalnie zaprojektowana do uniwersalnego zastosowania, ze szczególnym uwzględnieniem przemysłu elektronicznego i półprzewodnikowego. Maszyna jest standardowo wymieniana wśród rozwiązań do przygotowania próbek elektroniki i półprzewodników w ofercie METKON. Pozwala ciąć PCB i płaskie próbki, demontować komponenty elektroniczne z płytek PCB (z opcjonalnymi Cutting Table Attachments) oraz prowadzić preparatykę próbek do dalszych badań mikroskopowych. Maksymalna zdolność cięcia wynosi Ø75 mm - co jest idealnym wymiarem dla wymagających aplikacji elektronicznych.
Motoryzowane Z + wbudowane chłodzenie
MICRACUT 200-S wyposażona jest w motoryzowane przemieszczanie próbki w osi Z, co eliminuje konieczność manualnego dostosowywania wysokości tarczy podczas pracy. Dzięki temu kompensacja zużycia tarczy następuje automatycznie i nie wpływa na precyzję cięcia. Maszyna ma wbudowany zbiornik recyrkulacji cieczy chłodzącej (inbuilt recirculation coolant tank), eliminujący konieczność stosowania zewnętrznych systemów chłodzenia. Konstrukcja jest kompaktowa - oszczędza miejsce w laboratorium przy zachowaniu pełnej funkcjonalności automatycznej przecinarki precyzyjnej.

Najważniejsze cechy i funkcje

Automatyczne cięcie z serwo-sterowaniem osi X i Y
Funkcja precyzyjnego szlifowania z dokładnością 5 µm
Funkcja Hybrid Cutting (różne parametry dla różnych stref)
Rapid Pulse Cutting w standardzie
Instafeed Cutting w standardzie
Motoryzowane przemieszczanie próbki w osi Z
Programowalne sterowanie HMI z kolorowym ekranem dotykowym
Elektroniczne mikrometry (precyzja X-axis 5 µm)
zdolność cięcia: Ø75 mm
Wbudowany zbiornik recyrkulacji cieczy chłodzącej
Możliwość cięcia PCB i płaskich próbek
Możliwość półautomatycznego cięcia równoległego
Możliwość półautomatycznego lub manualnego szlifowania
Tryb ręczny (bez programowania) lub automatyczny
Opcjonalnie: Cutting Table Attachments do demontażu komponentów z PCB
Sterowanie joystickiem (proporcjonalne)
Optymalizacja dla próbek elektronicznych i półprzewodnikowych

Zalety

Połączenie cięcia i precyzyjnego szlifowania w jednym urządzeniu
Idealne dla preparatyki próbek elektroniki i półprzewodników
Mikrometrowa dokładność odsłonięcia obszaru inspekcji (5 µm)
Bezdeformacyjne cięcie wielowarstwowych próbek dzięki Hybrid Cutting
Automatyzacja redukuje błędy operatora i zwiększa powtarzalność
Skrócenie czasu cięcia dzięki Rapid Pulse i Instafeed
Wszechstronność dla wielu materiałów i aplikacji
Kompaktowa konstrukcja z wbudowanym chłodzeniem
Eliminacja konieczności posiadania osobnej szlifierki precyzyjnej
Łatwa praca z PCB i komponentami elektronicznymi

Zastosowania

Cięcie i preparatyka próbek elektronicznych i półprzewodnikowych
Failure Analysis (FA) w przemyśle elektronicznym
Cięcie wielowarstwowych próbek (PCB, ICs, MEMS) z Hybrid Cutting
Precyzyjne szlifowanie do odsłonięcia warstw inspekcyjnych
Demontaż komponentów elektronicznych z PCB
Cięcie cienkich warstw, kryształów, kompozytów warstwowych
Cięcie wrażliwych materiałów (ceramiki, biomateriały)
Cięcie metalograficznych próbek o małych i średnich rozmiarach (do Ø75 mm)
Półautomatyczne cięcie równoległe (parallel cutting)
Laboratoria elektroniczne, półprzewodnikowe, metalurgiczne, badawcze, geologiczne, biomedyczne

Najlepiej sprawdzi się w...

laboratoriach elektroniki i półprzewodników wymagających precyzyjnej preparatyki próbek
centrach Failure Analysis (FA) w przemyśle elektronicznym
pracowniach badawczych pracujących z wielowarstwowymi próbkami
placówkach badań mikrostrukturalnych komponentów PCB, ICs i MEMS
centrach kontroli jakości w fabrykach elektroniki
laboratoriach uniwersalnych łączących cięcie metalograficzne z precyzyjnym szlifowaniem

Specyfikacja techniczna

Model	MICRACUT 200-S
Maks. zdolność cięcia, Ø	Ø75 mm
Oś X	Automatyczna, serwo-sterowana
Oś Y	Automatyczna, serwo-sterowana
Oś Z	Motoryzowane przemieszczanie próbki
Precyzja X-axis (elektroniczne mikrometry)	5 µm
Hybrid Cutting (różne parametry dla różnych stref)	Tak
Rapid Pulse Cutting	Standard
Instafeed Cutting	Standard
Funkcja precyzyjnego szlifowania	Tak (dokładność 5 µm)
Tryby pracy	Manualny / Automatyczny / Półautomatyczny parallel cutting / Szlifowanie półautomatyczne lub manualne
Programowalne sterowanie HMI	Tak, kolorowy ekran dotykowy
Sterowanie joystickiem	Proporcjonalne
Wbudowany zbiornik chłodzenia	Tak
Cięcie PCB i płaskich próbek	Tak (opcjonalnie Cutting Table Attachments)
Demontaż komponentów z PCB	Tak (z opcjonalnymi narzędziami)

Interesuje Cię MICRACUT 200-S?

METALOGIS jest autoryzowanym, wyłącznym partnerem METKON Instruments w Polsce. Pomożemy dobrać konkretną konfigurację przecinarki. Dostarczymy urządzenie, zainstalujemy w Twoim laboratorium, przeszkolimy operatorów i zapewnimy długoterminowy serwis (gwarancja dostępności części zamiennych przez minimum 10 lat). Skontaktuj się z nami, aby omówić Twój profil badań metalograficznych i wybrać optymalne rozwiązanie.